模塊電源或稱電源模塊(PowerModule)，是指可以直接焊裝在印刷電路板上的、以模塊方式體現(xiàn)的電源供應(yīng)器。模塊電源屬于電源產(chǎn)品中的一大類別，主要包括:AC/DC模塊電源和DC/DC模塊電源兩大類。
1、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模較小
據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，我國(guó)目前有電源生產(chǎn)廠家5000多家，而模塊電源生產(chǎn)廠家約幾百家。但國(guó)內(nèi)模塊電源技術(shù)含量不高，市場(chǎng)占有率低，尤其是在中大功率領(lǐng)域，模塊電源效率低，體積大，不能滿足要求。前瞻根據(jù)模塊電源下游需求，2017年模塊電源的需求量約為63.9億元，未來幾年我國(guó)模塊電源市場(chǎng)銷售規(guī)模將以12%-18%增長(zhǎng)速度發(fā)展
2、行業(yè)集中度較低，外資品牌占據(jù)高端市場(chǎng)
我國(guó)有模塊電源生產(chǎn)廠家約幾百家，以私營(yíng)企業(yè)、小型企業(yè)為主，整體競(jìng)爭(zhēng)力水平較低，行業(yè)集中度較低，市場(chǎng)排名前10家廠商的市場(chǎng)占有率不到60%，且多數(shù)是國(guó)際品牌，本土品牌較少。尤其在中低端模塊電源產(chǎn)品市場(chǎng)，行業(yè)基本呈現(xiàn)完全競(jìng)爭(zhēng)狀況，而在高端產(chǎn)品市場(chǎng)，由于相應(yīng)的技術(shù)、工藝等的制約，市場(chǎng)集中度較高，市場(chǎng)份額主要被領(lǐng)先的國(guó)際跨國(guó)公司占領(lǐng)。
在模塊電源領(lǐng)域，外資企業(yè)憑借較高的技術(shù)水平，品牌優(yōu)勢(shì)和遍及全球的營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)等迅速搶占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額，而內(nèi)資企業(yè)則相對(duì)遜色。從銷售收入占比來看，艾默生的模塊電源銷售收入占國(guó)內(nèi)模塊電源銷售總收入的12.11%，位居第一;愛立信占比為7.41%，排名第二，Victor排名第三，占比為6.41%。市場(chǎng)份額前三的企業(yè)均被國(guó)外企業(yè)占領(lǐng)，我國(guó)國(guó)內(nèi)企業(yè)中模塊電源領(lǐng)先企業(yè)瑞谷和新雷能的占比分別為5.61%和5.21%，排名第四、第五。
3、行業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)廣泛
DC/DC模塊電源以其體積小巧、性能卓異、使用方便的顯著特點(diǎn)，在通信、網(wǎng)絡(luò)、工控、鐵路、軍事等領(lǐng)域日益得到廣泛的應(yīng)用。
4、2017年模塊電源上市公司盤點(diǎn)
盡管全球模塊電源市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩,我國(guó)模塊電源市場(chǎng)未來將以超過15%的速度增長(zhǎng),巨大的市場(chǎng)吸引著越來越多的電源模塊廠商投身于此。2017年中國(guó)新能源汽車產(chǎn)銷分別達(dá)到79.4萬輛、77.7萬輛，同比分別增長(zhǎng)53.8%、53.3%。新能源汽車?yán)塾?jì)保有量達(dá)到180萬輛，占全球市場(chǎng)50%以上。得益于2016-2017年由于新能源汽車的快速發(fā)展，我國(guó)充電樁領(lǐng)域模塊電源企業(yè)取得了優(yōu)異成績(jī)，2016年成飛集成、動(dòng)力源兩家上市公司新能源領(lǐng)域收入規(guī)模均超過10億元。
5、行業(yè)前景廣闊，將朝高集成、高精密、高性能等方向發(fā)展
模塊電源以其更高的轉(zhuǎn)換效率，穩(wěn)定耐用的性能特點(diǎn)，可適用于各種惡劣的工作環(huán)境、且使用方便、易于維護(hù)的各個(gè)特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于鐵路、通信、航天航空、軍工、船舶、電子信息、電力、新能源、工控、儀器儀表、電訊、交通車載等領(lǐng)域。而電子信息產(chǎn)業(yè)、航天航空、新能源等應(yīng)用領(lǐng)域是國(guó)家計(jì)劃優(yōu)先鼓勵(lì)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，受到國(guó)家政策扶持。尤其是在高可靠和高技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的重要作用。
從模塊電源產(chǎn)品的上游行業(yè)技術(shù)發(fā)展來看，隨著電子、納米以及新材料技術(shù)的進(jìn)步，以及尖端設(shè)備和用戶的需求，模塊電源將會(huì)繼續(xù)向小型化、系統(tǒng)化、片式化、高集成、高精密、高性能、高可靠性、高抗輻射和低功耗等方向發(fā)展。
